A Multiscale Study on Interfacial Properties of Ru-doped TaN in Advanced Interconnects

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标题	A Multiscale Study on Interfacial Properties of Ru-doped TaN in Advanced Interconnects 先进互连中掺RuTaN界面性质的多尺度研究
网址	https://doi.org/10.1109/IITC66087.2025.11075396
DOI	10.1109/IITC66087.2025.11075396 doi
其它	期刊：2025 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 作者：Minyeong Je; Sunghwan Kim; Geun-Myeong Kim; Ji-Hwan Lee; Seung-Yeol Baek; et al 出版日期：2025
求助人	stretchability 在 2025-07-22 20:47:29 发布自江苏，悬赏 10 积分
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