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  Cryogenic flip-chip interconnection for silicon qubit devices 硅量子位器件的低温倒装互连
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Tokio Futaya; Raisei Mizokuchi; Misato Taguchi; Takuji Miki; Makoto Nagata; et al 出版日期：2024-02-08 |
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