Solder-Free Low Resistive Joining of Metal Stabilization Layers of REBCO Coated Conductors by Use of Sonic-Welding Technique

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标题	Solder-Free Low Resistive Joining of Metal Stabilization Layers of REBCO Coated Conductors by Use of Sonic-Welding Technique 利用声波焊接技术实现REBCO涂层导体金属稳定层的无焊料低电阻连接相关领域材料科学焊接导电体电阻式触摸屏焊接光电子学复合材料超导电性电气工程凝聚态物理物理工程类
网址	https://doi.org/10.1109/tasc.2025.3541619
DOI	10.1109/tasc.2025.3541619 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Applied Superconductivity 作者：Shinya SERA; T. Kiss; Zeyu Wu; Yusuke Oda; Kenji Suzuki; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	sunly 在 2025-07-08 15:18:27 发布自中国，悬赏 10 积分
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