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 SiC Fan-out Wafer Level Package for High Power Application 适用于高功率应用的SiC扇出晶圆级封装
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Piotr Mackowiak; Olaf Wittler; Tanja Braun; Kolia Erbacher; Michael Schiffer; et al 出版日期：2022-12-07 |
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