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Development of holmium doped eutectic Sn-Ag lead-free solder for electronic packaging
电子封装用掺钬共晶Sn-Ag无铅焊料的研制
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材料科学
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其它 |
期刊:Soldering & Surface Mount Technology 作者:Rizk Mostafa Shalaby 出版日期:2022-02-22 |
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