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Incorporation of Tin on copper clad laminate to increase the interface adhesion for signal loss reduction of high-frequency PCB lamination
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网址
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2017.05.061
DOI
10.1016/j.apsusc.2017.05.061 doi
其它 期刊：Applied Surface Science
作者：Chong Wang; Na Wen; Guoyun Zhou; Shouxu Wang; Wei He; et al
出版日期：2017-05-08
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十九集 在 2026-11-08 16:58:26 发布自上海，悬赏 10 积分
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