Understanding and eliminating thermo-mechanically induced radial cracks in fully metallized through-glass via (TGV) substrates

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标题	Understanding and eliminating thermo-mechanically induced radial cracks in fully metallized through-glass via (TGV) substrates
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142...
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114092 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Chukwudi Okoro; Shrisudersan Jayaraman; Scott Pollard 出版日期：2021-03-21
求助人	慧慧在 2026-10-12 18:09:26 发布自重庆，悬赏 10 积分
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