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A 2-tier Embedded 3D Capacitor with High Aspect Ratio TSV 相关领域
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期刊:2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:King-Jien Chui; I-Ting Wang; Faxing Che; Zhixian Chen; Xiang Yu Wang; et al 出版日期:2020-06-01 |
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