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标题
Highly Selective Silicon Dry Chemical Etch Technique for Advanced FinFET Technology
相关领域
材料科学 光电子学 蚀刻(微加工) 薄脆饼 MOSFET
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DOI
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AI识别 10.1149/ma2018-02/16/686 doi
求助人
tanqing 在 2021-11-29 11:49:41 发布,悬赏 10 积分
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求助 / 应助时间线
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    tanqing tanqing Lv1 求助人 关闭了本次求助。

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    tanqing tanqing Lv1 求助人 发起了本次求助

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