| 标题 |
 Fabrication and reliability assessment of cu pillar microbumps with printed polymer cores 相关领域
材料科学
聚合物
制作
复合材料
倒装芯片
温度循环
互连
基质（水族馆）
压力（语言学）
聚合物基片
焊接
印刷电路板
可靠性（半导体）
下降（电信）
图层（电子）
机械工程
计算机科学
胶粘剂
替代医学
热的
功率（物理）
地质学
气象学
病理
哲学
工程类
物理
操作系统
海洋学
医学
量子力学
语言学
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
昏睡的蟠桃
bc
诸葛御风
jenningseastera
卡卡西
yizhouchang
椰子在长江送礼物
Eve丶Paopaoxuan
期待未来的自己
HEIKU
大腚疯猪
余味
ahspark
iNk
科研助手6
pluto
YifanWang
xiaxiao
TT
皖公网安备34019202002308
