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 Effect of addition of Al and Cu on the properties of Sn–20Bi solder alloy 相关领域
材料科学
焊接
腐蚀
合金
冶金
扫描电子显微镜
润湿
金属间化合物
层状结构
复合材料
微观结构
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Weiou Qin; Jidong Li; Qiang Zhang; Shiwei Jiang; Junli Feng; et al 出版日期：2021 |
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