Effect of addition of Al and Cu on the properties of Sn–20Bi solder alloy

材料科学 焊接 腐蚀 合金 冶金 扫描电子显微镜 润湿 金属间化合物 层状结构 复合材料 微观结构
作者
Wei Qin,Jidong Li,Qiang Zhang,Shiwei Jiang,Junli Feng,Wenchao Yang,Yongzhong Zhan
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:33 (1): 177-189 被引量:5
标识
DOI:10.1007/s10854-021-07283-6

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