| 标题 |
  Research on Defect Inspection Technology for Bump Height in Wafer-Level Packaging Based on the Triangulation Method 相关领域
三角测量
薄脆饼
可靠性（半导体）
共面性
数码产品
过程（计算）
计算机科学
自动光学检测
光学
工程类
电气工程
人工智能
物理
量子力学
操作系统
地图学
几何学
地理
功率（物理）
数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Sciences 作者：Fanchang Meng; Zili Zhang; Yanhui Kang; Chengjun Cui; Dezhao Wang; et al 出版日期：2023-02-03 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
cdercder
Nole
xing_xing
Dean
XX
aaaa
学术文献互助
8R60d8
DOC_XIONG
飞快的千万
OK
馨馨的科科
sagitar
修仙中
小鱼爱吃肉
bai
huang
arniu2008
6666
皖公网安备34019202002308
