A Wafer-Level Three-Dimensional Integration Scheme With Cu TSVs Based on Microbump/Adhesive Hybrid Bonding for Three-Dimensional Memory Application

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标题	A Wafer-Level Three-Dimensional Integration Scheme With Cu TSVs Based on Microbump/Adhesive Hybrid Bonding for Three-Dimensional Memory Application
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/7298/6210435/06186810.pd...
DOI	10.1109/tdmr.2012.2195005 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Cheng-Ta Ko; Zhi-Cheng Hsiao; Yao-Jen Chang; Peng-Shu Chen; Yu-Jiau Hwang; et al 出版日期：2012-04-20
求助人	英俊的树叶在 2026-02-06 20:09:47 发布自浙江，悬赏 10 积分
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