Pressureless joining of SiC by molten Si infiltration to the SiC/C filler tape and residual stress analysis

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标题	Pressureless joining of SiC by molten Si infiltration to the SiC/C filler tape and residual stress analysis SiC/C填充带熔渗SiC无压连接及残余应力分析相关领域材料科学复合材料残余应力填料（材料）拉曼光谱接头（建筑物）碳化硅陶瓷光学物理工程类建筑工程
网址	https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2023.11.021
DOI	10.1016/j.jeurceramsoc.2023.11.021 doi
其它	期刊：Journal of the European Ceramic Society 作者：Pipit Fitriani; Ferry Iskandar; Pinar Colkesen; Dang‐Hyok Yoon 出版日期：2023-11-12
求助人	科里斯皮尔在 2025-12-04 08:57:32 发布自上海，悬赏 10 积分
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