Surface Modification by Wet Treatment for Low-Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding

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标题	Surface Modification by Wet Treatment for Low-Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding 相关领域材料科学表面改性复合材料化学工程工程类
网址	http://dx.doi.org/10.23919/icep61562.2024.10535588
DOI	10.23919/icep61562.2024.10535588 doi
其它	期刊：作者：Chen Yuan; Jia-Juen Ong; Wei-Lan Chiu; Hsiang-Hung Chang; Chih Chen 出版日期：2024-04-17
求助人	cipisa 在 2026-01-06 13:46:43 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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