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标题
[求助补充材料] Synergistic thermohydraulic design and performance limit of embedded microfluidic chip cooling
嵌入式微流控芯片冷却的协同热工水力设计与性能极限
相关领域
材料科学 热导率 热传导 热阻 微通道 微流控 电子设备冷却 基质（水族馆） 光电子学 计算机冷却 数码产品 热的 散热膏 机械工程 镓 砷化镓 半导体器件 电子包装 界面热阻 电子设备和系统的热管理 纳米技术 水冷 电子工程
备注
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网址
https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128916
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2025.128916 doi
其它 期刊：Applied Thermal Engineering
作者：Zhiyao Jiang; Wei Xiao; Weiheng Li; Zhihu Wu; Wei Wang; et al
出版日期：2025-11-05
求助人
wsx 在 2025-12-24 14:15:50 发布自山东，悬赏 20 积分
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  • 8个月前，求助关闭

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  • 8个月前

    wsx wsx Lv1 求助人 发起了本次求助

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