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[求助补充材料]
 Synergistic thermohydraulic design and performance limit of embedded microfluidic chip cooling 嵌入式微流控芯片冷却的协同热工水力设计与性能极限
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| 其它 |
期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Zhiyao Jiang; Wei Xiao; Weiheng Li; Zhihu Wu; Wei Wang; et al 出版日期：2025-11-05 |
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