| 标题 |
 Current-Induced Evolving Mechanical Properties, Formation of Defects, and Interfacial Intermetallic Growth in the Interconnects Bonded with Au Wire 相关领域
材料科学
金属间化合物
电流（流体）
冶金
复合材料
纳米技术
热力学
物理
合金
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| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Xiaohong Yuan; Quanfeng He; Xiaojing Wang; Jiaheng Zhang; Dapeng Yang; et al 出版日期：2025-06-13 |
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