| 标题 |
 Microfluidic electroless deposition for uniform stacking chip interconnection: Simulation framework and experimental validation 用于均匀堆叠芯片互连的微流体化学沉积：模拟框架和实验验证
相关领域
互连
沉积（地质）
材料科学
海底
堆积
流量（数学）
微通道
电镀
炸薯条
微流控
体积流量
工作（物理）
纳米技术
机械
机械工程
电子工程
计算机科学
化学
工程类
电气工程
物理
海洋工程
图层（电子）
古生物学
生物
计算机网络
有机化学
沉积物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Yonglin Zhang; Peilun Yao; Yuzi Han; Jun Yang; Haibin Chen; et al 出版日期：2022-01-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
愉快的真
神勇映雁
学霸业
guangzhui
DW
GingerF
herococa
Criminology34
jonwick1
逍遥
sutharsons
倘若回到最初
学术文献互助
OK
Wintlin
嘻嘻哈哈
无极微光
鹤暮
年年有余
清爽老九
皖公网安备34019202002308
