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 Electrospun Elastic Films Containing AgNW-Bridged MXene Networks as Capacitive Electronic Skins 含AgNW桥接MXene网络的电纺弹性薄膜作为电容性电子皮肤
相关领域
材料科学
热塑性聚氨酯
复合材料
标度系数
弯曲
电容感应
压力传感器
纳米复合材料
电极
极限抗拉强度
制作
弹性体
机械工程
物理化学
化学
替代医学
病理
工程类
操作系统
医学
计算机科学
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| 其它 | 电子皮肤（e-skins）在可穿戴设备中的研究和应用越来越多，但传统电子皮肤的鲁棒性和方便生产受到限制。在这项工作中，电纺三明治结构弹性薄膜（ESEF）被开发并用作电容电子皮肤。ESEF 由两个作为电极层的纳米复合材料垫和一个作为介电层的夹层热塑性聚氨酯 (TPU) 垫组成。纳米复合垫由热塑性聚氨酯 (TPU) 和 AgNW 桥接的 MXene（AgNW，银纳米线；MXene，Ti 3 C 2 T x) 导电网络。所得的 ESEF 达到 14.80 MPa 的拉伸强度、270% 的断裂伸长率和出色的抗疲劳性能。这种 ESEF 的电子皮肤能够以高应变系数 (GF)（应变：GF = 1.21；压力：GF = 0.029 kPa –1）、宽响应范围（应变：0-150 %；压力：0–70 kPa)，响应时间短，稳定性出色（2000 次循环）。在集成传感性能的基础上，这种电子皮肤进一步应用于监测日常生活中的各种机械刺激，包括塑料板的弯曲、关节弯曲和吞咽。 |
| 求助人 | |
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