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标题
Enhanced cooling performance of stacked chips by structural modification for fractal micro-protrusions
分形微突起的结构改性提高堆叠芯片的冷却性能
相关领域
材料科学 分形 机械工程 纳米技术 复合材料 工程物理 工程类 数学 数学分析
网址
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2023.121416 doi
求助人
GSirius 在 2025-10-17 14:45:43 发布自江苏,悬赏 10 积分
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