Integration of Through-Dielectric-Via on Buried Power Rail and Slit Nano Through-Silicon-Via for Enhanced Backside Connectivity

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标题	Integration of Through-Dielectric-Via on Buried Power Rail and Slit Nano Through-Silicon-Via for Enhanced Backside Connectivity 用于增强背面连通性的嵌入式电源轨上的介电通孔和狭缝纳米硅通孔的集成
网址	https://doi.org/10.1109/IITC66087.2025.11075357
DOI	10.1109/IITC66087.2025.11075357 doi
其它	期刊：2025 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 作者：P. Zhao; L. Witters; M. Stucchi; D. Montero; N. Vergel; et al 出版日期：2025
求助人	Serena 在 2025-08-08 16:40:48 发布自江苏，悬赏 10 积分
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