| 标题 |
 Design CuZr alloy to control Ti diffusion and reaction layer thickness in C/C-TC4 joins 设计CuZr合金控制C/C-TC4接头中Ti扩散和反应层厚度
相关领域
钎焊
材料科学
微观结构
合金
抗剪强度（土壤）
冶金
钛合金
扩散
柯肯德尔效应
图层（电子）
扩散层
复合材料
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Characterization 作者：Peixin Li; Baishen Liu; Jin Ba; Yaotian Yan; Jinghuang Lin; et al 出版日期：2022-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
asd_1
不想干活
核桃
小青椒
XCL
SOL
紧张的惜梦
MchemG
GingerF
LaTeXer
Dean
个性的紫菜
兔兔兔
vizi
iNk
Virtual
eric888
丁浩伦
鸣笛
皖公网安备34019202002308
