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Comprehensive Assessments in Bonding Energy of Plasma Assisted Si-SiO2 Direct Wafer Bonding after Low Temperature Rapid Thermal Annealing 低温快速热退火后等离子体辅助Si-SiO2直接键合键合能的综合评估
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期刊:Micromachines 作者:Youngseok Lee; Yebin You; Chulhee Cho; Sijun Kim; Jangjae Lee; et al 出版日期:2022 |
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(2025-6-4)