Comprehensive Assessments in Bonding Energy of Plasma Assisted Si-SiO2 Direct Wafer Bonding after Low Temperature Rapid Thermal Annealing - 科研通

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标题	Comprehensive Assessments in Bonding Energy of Plasma Assisted Si-SiO2 Direct Wafer Bonding after Low Temperature Rapid Thermal Annealing 低温快速热退火后等离子体辅助Si-SiO2直接键合键合能的综合评估
网址	https://doi.org/10.3390/mi13111856
DOI	10.3390/mi13111856 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Youngseok Lee; Yebin You; Chulhee Cho; Sijun Kim; Jangjae Lee; et al 出版日期：2022
求助人	Wil 在 2025-08-29 11:53:17 发布，悬赏 10 积分
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