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 Abrasive-free chemical-mechanical planarization (CMP) of gold for thin film nano-patterning 用于薄膜纳米图案化的金的无磨料化学机械平坦化（CMP）
相关领域
化学机械平面化
磨料
材料科学
纳米-
纳米技术
薄膜
复合材料
冶金
图层（电子）
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期刊：Nanoscale 作者：Raphael Gherman; Guillaume Beaudin; Romain Stricher; Jean‐François Bryche; Pierre L. Lévesque; et al 出版日期：2024-01-01 |
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