基于Bi-LSTM网络的封装基板翘曲预测模型

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标题	基于Bi-LSTM网络的封装基板翘曲预测模型
网址	http://dx.doi.org/10.13290/j.cnki.bdtjs.2025.10.010
DOI	10.13290/j.cnki.bdtjs.2025.10.010 doi
求助人	皮皮川在 2026-07-27 14:47:09 发布自四川，悬赏 10 积分
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