| 标题 |
Assembly of intradermic, silicon microneedle, using state-of-the-art die bonding equipment |
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| DOI |
10.13140/rg.2.2.21558.68164
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期刊:Unpublished 作者:Jonathan Abdilla; Zlatko Hajdarevic; Hannes Klingler; Lars Zondervan; Jeroen Wissink 出版日期:2020-01-01 |
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(2025-6-4)