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标题
Development of Straight, Small-Diameter, High-Aspect Ratio Copper-Filled Through-Glass Vias (TGV) for High-Density 3D Interconnections
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DOI
10.1109/ECTC51687.2025.00181 doi
其它 期刊:
作者:Ye Yang; James C. W. Chien; Shuhang Lyu; Tiwei Wei
出版日期:2025-05-27
求助人
GS_lly 在 2026-07-16 11:13:56 发布自江苏,悬赏 10 积分
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