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 Low modulus porous copper interlayer/nanocopper paste bonding with high shear strength and thermal cycling reliability 相关领域
材料科学
温度循环
复合材料
铜
多孔性
抗剪强度（土壤）
可靠性（半导体）
热的
剪切（地质）
自行车
模数
剪切模量
弹性模量
冶金
抗压强度
杨氏模量
热稳定性
微观结构
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Feng Tian; Weibin Yan; Jintao Wang; Mingyu Li; Jianqiang Wang; et al 出版日期：2026-07-01 |
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