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Effect of intermetallic growth rate on spontaneous whisker growth from a tin coating on copper
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DOI
10.1007/s10854-011-0346-5 doi
其它 期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
作者:Alongheng Baated; Keun-Soo Kim; Katsuaki Suganuma
出版日期:2011-03-26
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YA 在 2026-08-27 13:44:42 发布自广西,悬赏 10 积分
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