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 Collapse of liquid-overfilled strain-isolation substrates in wearable electronics 可穿戴电子设备中液体过充应变隔离基板的坍塌
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期刊：International Journal of Solids and Structures 作者：Xiufeng Wang; Yinji Ma; Yeguang Xue; Haiwen Luan; Matt Pharr; et al 出版日期：2017-03-30 |
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