Study on the Welding Fastness of CQFP Ceramic Package Lead

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标题	Study on the Welding Fastness of CQFP Ceramic Package Lead
网址	https://doi.org/10.1109/ICEPT63120.2024.10668606
DOI	10.1109/ICEPT63120.2024.10668606 doi
其它	期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Yao-Yao Liu; Jiang-Tao Chen; Zhen-Tao Yang; Lin-Jie Liu 出版日期：2024
求助人	lyw 在 2026-03-19 22:19:13 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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