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 Semisupervised Domain Adaptation for Wafer Map Defect Recognition via Cross-Alignment Network 相关领域
域适应
计算机科学
人工智能
薄脆饼
模式识别（心理学）
适应（眼睛）
领域（数学分析）
计算机视觉
工程类
数学
电气工程
物理
数学分析
光学
分类器（UML）
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期刊：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 作者：Yiru Wang; Peng Wu; Senlin Fang; Bingnan Cao; Xinyu Wu; et al 出版日期：2025-01-01 |
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