Wafer-Level Packaging of Microelectromechanical Systems Based on Frame Structure

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标题	Wafer-Level Packaging of Microelectromechanical Systems Based on Frame Structure
网址	https://pimi.bntu.by/jour/article/viewFile/903/707
DOI	10.21122/2220-9506-2024-15-4-323-333 doi
其它	期刊：Devices and Methods of Measurements 作者：E. S. Barbin; I. V. Kulinich; T G. Nesterenko; A. N. Koleda; E. V. Shesterikov; et al 出版日期：2024-12-30
求助人	七九九在 2026-05-21 18:37:51 发布自江苏，悬赏 10 积分
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