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标题
A comprehensive review of diamond/copper composites for high thermal conductivity applications
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DOI
10.1007/s00231-026-03646-z doi
其它 期刊:Heat and Mass Transfer
作者:Shuai Wang; Xiaoming Feng; Shihuan Zhang; Bin Li; Yonghai Zhang
出版日期:2026-02-21
求助人
昊子 在 2026-09-30 15:21:00 发布自河南,悬赏 10 积分
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