Diamond-on-Chip Integration for Enhanced Thermal Management and Warpage Control in 2.5D Chiplets Packaging

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标题	Diamond-on-Chip Integration for Enhanced Thermal Management and Warpage Control in 2.5D Chiplets Packaging
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11561043/11561112/115611...
DOI	10.1109/ectc51846.2026.00098 doi
其它	期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Zeming Tao; Ningning Xu; Dongchen Fan; Jinbao Zhang; Yixiong Wu; et al 出版日期：2026-06-18
求助人	wq 在 2026-09-30 17:08:28 发布自浙江，悬赏 10 积分
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