Diamond Thermal Solutions for Emerging High-Heat-Flux and High-Power Semiconductor Packaging

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标题	Diamond Thermal Solutions for Emerging High-Heat-Flux and High-Power Semiconductor Packaging
网址	http://dx.doi.org/10.23919/icep-hbs69241.2026.11550587
DOI	10.23919/icep-hbs69241.2026.11550587 doi
其它	期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) 作者：Yonhua Tzeng; Chun-Ping Lin; Ci-Jhen Fu; I-Lun Chiu; Ying-Yuan Huang; et al 出版日期：2026-04-01
求助人	长度2到在 2026-10-22 02:37:54 发布自印度，悬赏 10 积分
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