Copper Interconnection via Displacement Deposition atop Nitride Barrier Layer and Underneath Silicion Substrate

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标题	Copper Interconnection via Displacement Deposition atop Nitride Barrier Layer and Underneath Silicion Substrate 氮化物阻挡层和硅衬底下位移沉积铜互连
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	这个从google 学术中搜到，但goodle学术点开后没有文章
求助人	1111 在 2023-11-07 14:47:52 发布自湖北，悬赏 10 积分
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