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Thermomigration-induced failure in ball grid array solder joint under high current stressing
大电流应力下球栅阵列焊点的热迁移失效
相关领域
材料科学
球栅阵列
焊接
金属间化合物
微观结构
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冶金
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期刊:Journal of Materials Science 作者:Peng Liu; Shaonan Cong; Shaobin Wang; Peng Wu 出版日期:2023-06-18 |
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