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 Surface characteristics optimization during wafer-level backside silicon removal for SOI wafers in 3D integration 相关领域
薄脆饼
绝缘体上的硅
材料科学
光电子学
硅
曲面（拓扑）
纳米技术
电子工程
工程类
几何学
数学
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期刊：Applied Surface Science 作者：Bo-Jheng Shih; Zih-Yang Chen; Shie-Ping Chang; Ting‐Yu Chen; Po-Jung Sung; et al 出版日期：2025-01-10 |
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