Simulation of semiconductor wafer dicing induced faults on chips and their application as augmentation method for a deep learning based visual inspection system

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标题	Simulation of semiconductor wafer dicing induced faults on chips and their application as augmentation method for a deep learning based visual inspection system
网址	https://doi.org/10.1007/s10845-024-02559-0
DOI	10.1007/s10845-024-02559-0 doi
其它	期刊：Journal of Intelligent Manufacturing 作者：Michael Friedrich; Tobias Schlosser; Danny Kowerko 出版日期：2025-01-13
求助人	冯琳栋在 2026-09-08 15:48:00 发布自天津，悬赏 10 积分
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