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  Investigation of the interfacial thermal resistance of Cu/Ta heterostructure in the through glass via wafer 相关领域
材料科学
异质结
微电子
薄脆饼
界面热阻
热阻
传热
热导率
热的
晶片键合
相（物质）
平面的
光电子学
复合材料
半导体
扩散
缩放比例
分子动力学
凝聚态物理
声子
相变
纳米技术
保温
可靠性（半导体）
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期刊：Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者：Ke-Zhong Xu; Wei-Bin Hui; Yu-Xin Chen; Zi-Niu Yu; Jian-Guo Xie; et al 出版日期：2026-08-24 |
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(2025-6-4)
FIN
GingerF
无私白羊
星辰坠于海
无极微光
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赵赶超
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