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标题
Low-temperature etch chuck: Modeling and experimental results of heat-transfer and wafer temperature
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DOI
10.1116/1.578203 doi
求助人
Jack_20708124 在 2026-08-27 12:56:47 发布自上海,悬赏 10 积分
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    Jack_20708124 Jack_20708124 Lv342 求助人 关闭了本次求助。

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