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标题
[高分] Integrating low dielectric constant and high thermal conductivity into composite films for 5G circuit package substrate
将低介电常数和高热导率集成到用于5G电路封装基板的复合膜中
相关领域
材料科学 电介质 热导率 复合材料 薄脆饼 复合数 基质（水族馆） 电导率 氮化硼 介电损耗 光电子学 海洋学 地质学 物理化学 化学
网址
http://dx.doi.org/10.1515/polyeng-2024-0213
DOI
10.1515/polyeng-2024-0213 doi
求助人
Mengqi 在 2025-12-15 23:24:07 发布自湖南，悬赏 50 积分
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