| 标题 |
 A structural analysis of barriers to emerging economies’ participation in the compound semiconductor manufacturing supply chain 相关领域
供应链
范围（计算机科学）
业务
产业组织
价值（数学）
新兴市场
钥匙（锁）
过程管理
洁净室
风险分析（工程）
价值链
芯（光纤）
核心竞争力
供应链管理
知识管理
新兴技术
半导体器件制造
营销
全球价值链
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Supply Chain Management An International Journal 作者：Samsul Islam; Yangyan Shi; Noorul Shaiful Fitri Abdul Rahman; Taimur Sharif; Chaozhe Jiang 出版日期：2025-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Criminology34
BowieHuang
浮游
HOAN
无极微光
专注的问寒
Twonej
spc68
寻道图强
zhonglv7
风清扬
pluto
核桃
shiizii
尉迟希望
香蕉诗蕊
stiger
yznfly
tuanheqi
子车茗
彭于彦祖
实验室
heisebeileimao
Jared
皖公网安备34019202002308
