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 Thermal Field Effect in Resistive Random Access Memory With Sidewall Structures of Different Thermal Conductivity 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yong-Ci Zhang; Tsung-Ming Tsai; Wen-Chung Chen; Yung-Fang Tan; Li-Chuan Sun; et al 出版日期：2022-06-01 |
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