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 Laser assisted transfer of solder material from a solid-state solder layer for mask-less formation of micro solder depots on Cu-pillars and ENIG pad structures 激光辅助从固态焊料层转移焊料材料，用于在铜柱和ENIG焊盘结构上无掩模形成微焊料沉积物
相关领域
材料科学
焊接
图层（电子）
金属间化合物
锡膏
浸焊
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冶金
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复合材料
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合金
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期刊： 作者：Matthias Fettke; Rojhat Baba; Timo Kubsch; Georg Friedrich; Robert Thalmann; et al 出版日期：2021-06-01 |
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