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 Microstructure evolution and abnormal grain growth during copper wafer bonding 铜晶片键合过程中的组织演化与晶粒异常生长
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期刊：Applied Physics Letters 作者：Kuan‐Neng Chen; Andy Fan; Chuan Seng Tan; R. Reif; Cao Wen 出版日期：2002-11-07 |
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