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标题
Microstructure evolution and abnormal grain growth during copper wafer bonding
铜晶片键合过程中的组织演化与晶粒异常生长
相关领域
退火（玻璃） 微观结构 材料科学 晶粒生长 透射电子显微镜 电子衍射 晶片键合 粒度 结晶学 铜 薄脆饼 累积滚焊 晶粒异常长大 衍射 冶金 复合材料 纳米技术 化学 光学 物理
网址
https://doi.org/10.1063/1.1521240
DOI
10.1063/1.1521240 doi
其它 期刊：Applied Physics Letters
作者：Kuan‐Neng Chen; Andy Fan; Chuan Seng Tan; R. Reif; Cao Wen
出版日期：2002-11-07
求助人
cdk 在 2025-12-10 20:36:25 发布自湖北，悬赏 10 积分
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