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 Structural optimization of reducing the thermal stress and Smile in packaging a high-power diode laser array on a microchannel cooler using gold-tin hard solder 用金锡钎料在微通道冷却器上封装高功率二极管激光器阵列时降低热应力和Smile的结构优化
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期刊： 作者：Jingwei Wang; Tuanwei Fu; Dong Hou; Lijun Gao; Chung-En Zah; et al 出版日期：2021-10-08 |
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