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Enhancing silicon carbide CoolSiC(TM) MOSFET 1200 V performance with improved D(exp 2)Pak package using diffusion-soldering die attach
通过使用扩散焊接芯片连接的改进D(exp 2)Pak封装增强碳化硅CoolSiC(TM)MOSFET 1200 V性能
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osmol 在 2025-12-07 00:02:35 发布自广东,悬赏 10 积分
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  • 7个月前,求助关闭

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  • 7个月前

    osmol osmol Lv1 求助人 发起了本次求助

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